电镀电解体系
- 电解体系 电解质溶液 镀锌 镀锡 镀铬 镀锌液
产品型号:B-3883

*以下为典型数据,非产品规格
电镀药水消泡剂是作为适配各类电镀工艺的通用型助剂,其特点:电镀过程中泡沫附着工件表面会造成电流分布不均,进而导致镀层出现针孔、麻点、厚度不均等缺陷。该消泡剂可降低电镀药水表面张力,快速渗透并破坏泡沫膜壁,同时抑制新泡沫生成,保证镀层厚度与覆盖度均匀,既能解决不同电镀工艺中泡沫带来的共性问题,又能适配多样复杂场景,在保障电镀品质、适配生产工况、控制成本等方面优势突出。
电镀药水消泡剂可直接添加量按产品总量的0.1%~0.3%;使用量请实验。如稀释后需立即使用,不宜久存,否则会出现分层破乳等影响产品品质的问题。如稀释后需长期保存,须添加稳定剂,必要时与本公司联系。
适用于各类电解体系、镀锌、镀锡、镀铬液、电镀药水、抛光液、金属加工液等水基体系,耐酸碱,适配电镀连续循环生产环境。
本品为电镀专用复配消泡体系,在推荐添加量范围内,不会干扰电解反应,正常使用不会产生针孔麻点,不破坏镀层光泽与附着力,建议上线前先做小试验证。
